1月20日，市场监管总局附条件批准通过一起芯片行业经营者集中交易——中国台湾环球晶圆股份有限公司收购德国世创股份有限公司股权一案。
根据外媒报道，环球晶圆是全球第三大半导体硅晶圆厂，德国世创排名第四，该笔交易是近年来芯片行业最大规模收购交易之一。若交易最终顺利完成，环球晶圆将跃升为世界第二大硅晶圆制造商，这也是该公司有史以来最大一笔收购交易。
综合环球晶圆官网信息来看，目前这笔交易已经获得中国、德国、奥地利、韩国、中国台湾、新加坡、美国、日本反垄断主管机关以及美国外国投资委员会审查通过。
目前，环球晶圆将积极与仅剩一相关主管机关配合以完成并购审查程序事宜，致力在今年年初完成交易。
交易或将提高相关市场集中度，短期难以出现新竞争者
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据了解，收购方环球晶圆股份有限公司（环球晶圆）于2011年在中国台湾注册成立，2015年在台湾证券交易所上市，最终控制人为中美矽晶制品股份有限公司。
被收购方世创股份有限公司（德国世创），则于1996年在德国注册成立，2015年在法兰克福证券交易所上市，股权分散，无最终控制人。2020年12月9日，交易各方签署协议。集中完成后，环球晶圆单独控制德国世创。
由于环球晶圆和德国世创均从事晶圆制造业务，双方存在横向重叠，综合判断后，总局将本案相关商品市场界定为6英寸及以下晶圆、8英寸直拉晶圆、8英寸区熔晶圆和12英寸晶圆。另外，本案所涉相关商品均在全球范围内供应和采购，供应商在全球范围内展开竞争，不存在显著跨境贸易壁垒。因此，总局认定本案相关地域市场为全球，同时考察中国境内市场的情况。
根据总局分析，这笔经营者集中对全球和中国境内8英寸区熔晶圆市场具有或可能具有排除、限制竞争效果。
具体而言，集中后实体在全球和中国境内市场份额分别排名第1和第2，对相关市场的控制力显著增强。同时，环球晶圆和德国世创在区熔工艺领域掌握较多专利和技术诀窍，集中后将进一步巩固其市场控制力，而目前市场的其他竞争者难以形成有效竞争约束。
另外，全球和中国境内8英寸区熔晶圆市场集中度较高。集中后，全球市场上主要竞争者数量由5家减少为4家，中国境内市场上主要竞争者数量由4家减少为3家，交易使得全球和中国境内8英寸区熔晶圆市场集中度进一步提高。
通报还提及，8英寸区熔晶圆工艺成熟，价格相对透明，客户主要通过招投标的方式采购。交易完成后，市场集中度显著提高。在主要竞争者数量减少的情况下，竞争者间通过明示或默示方式进行沟通协调的成本降低。经营者也更容易通过中标结果，推测其他竞争者的定价策略。
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