笔电记忆体标准将大改：CAMM 成为下一代标准，取代现有 SO-DIMM

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据 PC World 报导，JEDEC 将正式采用「CAMM」作为下一代笔电记忆体标准，取代现在的 SO-DIMM 记忆体。

目前桌机以及笔电的记忆体标准分别为 DIMM 与 SO-DIMM，DIMM 与 SO-DIMM 是指记忆体的外观尺寸，DIMM（Dual In Line Memory Module）是目前桌上型PC所使用的记忆体尺寸，一般我们常见的这种长条形的记忆体就是属于 DIMM。

▲ DIMM 桌上型电脑用记忆体

而比电用的记忆体标准称为 SO-DIMM（Small Outline DIMM），尺寸比 DIMM 还要短很多。

▲ SO-DIMM 笔记型电脑用记忆体

SODIMM有什么问题？

久经考验的SODIMM标准在这一点上已经超过20年了，我们开始达到它的极限了。更具体地说，目前的标准不可能使RAM速度超过6400MT/s。这个上限在非常高阶的笔电和工作站上正成为一个问题，而大多数消费级笔电还没有达到这个极限。自然，随着RAM速度越来越快，未来几年会有更多的笔电达到这个上限。

值得注意的是，CAMM采用了与SODIMM模组相同的DRAM IC，但与PCB的介面不同。因此，正是这种介面使CAMM与众不同，也是戴尔旗下专利的核心。

根据JEDEC 委员会成员和戴尔高级工程师 Tom Schnell 表示，JEDEC 正在制定新笔电记忆体规范，以取代已经使用了 25 年的 SODIMM 记忆体标准。

Tom Schnell 去年为戴尔打造了最初的 CAMM 记忆体设计，率先用在了 Precision 7770 行动工作站上。JEDEC 的 CAMM 标准将基于戴尔 CAMM 设计来进行，不过最终规范可能会有所不同。

Tom Schnell 表示，大约有 20 家公司投票支持该方案，接受度非常好。JEDEC 的目标是在 2023 年下半年完成 1.0 规范，明年推出基于 CAMM 的系统。首款 JEDEC CAMM 记忆体模组应该会在 SO-DIMM 记忆体达到 6400 MT / s 时推出，并由此取代 SO-DIMM。

Tom Schnell 设想了 CAMM 记忆体的未来，称其在 DDR6 时代可以实现 LPDDR6 的高传输速度，同时还支援拆卸升级 。